Prépreg

Un prépreg est un semifini constitué le plus souvent d'un tissu préimprégné de résine. Ce mélange non chargé est destiné au moulage sous vide pour fabriquer des matériaux composites de très haute qualité.

Catégories :

Matériau composite - Polymère - Résine - Composant électronique

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sous la forme de tissus imprégnés de résine dont les versions décri-..... Par la suite, le prépreg est laminé en plaqant au moins deux... (source : epatras.economie.fgov)

Un prépreg (étymologie : de préimprégné) est un semifini constitué le plus souvent d'un tissu préimprégné de résine (encore nommée matrice). Ce mélange non chargé est destiné au moulage sous vide pour fabriquer des matériaux composites de très haute qualité.

Application au circuit imprimé

Le prépreg forme le support d'une grande majorité de circuits imprimés. Il existe dans ce domaine plusieurs densités de tissage (grammage) des fibres de verre selon les besoins. Le tissu est imprégné de résine époxyde. Le tissu et la résine sont choisis pour se lier à chaud. En présence de durcisseur, la résine thermodurcissable polymérise lors du moulage à chaud, et crée des liaisons chimiques avec le tissu. Le prépreg doit par conséquent être stocké au frais pour éviter une réticulation.

De nombreuses variantes de prépreg ont été développées pour l'ensemble des applications envisageables de circuits imprimés. Les résines contiennent des agents chimiques perfectionnant les caractéristiques les plus critiques du prépreg : (liste non exhaustive)

résistance aux chocs thermiques ;
résistance au feu par ajout d'un additif ignifugeant bromé (génération des composites FR (Flamme Retardant), nommés par abus de langage FR-4) ;
cœfficient de dilatation.

Le tissu a un effet significatif sur la résistance mécanique du matériau. Le cœfficient de dilatation doit être minimisé pour permettre la tenue dans le temps des pistes métallisées qui seront imprimées, et des éventuelles couches de résines qui peuvent être ajoutées. Le tissu contribue surtout à abaisser ce cœfficient dans le plan du support.

Annexes

Bibliographie

(en) Clyde F. Coombs, Coombs'Printed Circuits Handbook (fifth edition) , McGraw-Hill Professional, Paris, 27 août 2001, 1200 p. (ISBN 0-071-35016-0)

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